• FORCLEAN

Компаунды VSC помогут российским производителям полупроводников

В настоящее время в России широкое распространение получают технологии заливки, инкапсуляции, герметизации различных полупроводниковых изделий литьевыми компаундами. Данная тенденция обусловлена дороговизной оборудования для герметизации термопрессованием, высокой стоимостью изготовления литьевых форм, сложностью обслуживания. Но при работе с литьевыми компаундами встречаются следующие проблемы:

-Отсутствие отечественных компаундов с высокими характеристиками по температуре, теплопроводности, низкой усадке, высокими прочностными характеристиками; -Отсутствие компаундов способных защитить кристалл, сборку, прибор от воздействий агрессивных факторов (роса, соляной туман, топливомасляные смеси) при воздействии высоких значений линейного ускорения и высокого числа оборотов (до 21 тыс. число оборотов, линейное ускорение до 12000 g); Для решение вышеперечисленных проблем командой ООО «Вирсеми» была разработана серия эпоксидных, модифицированных компаундов VSC холодного и горячего отверждения. Серия компаундов VSC включает в себя 4 типа компаундов для герметизации, инкапсулирования, заливки, корпусирования различных полупроводниковых приборов, сборок, микросхем.

Связаться с нами можно: -по телефонам: +7 (831) 262-19-71 (доб.200), +7 (495) 120-57-63 -по почте: info@forcleanrussia.ru -на сайте: forclean.tech #forclean #форклин #ооофорклин #чистыепомещения #производствочистыхпомещений #производствоконструкцийчистыхпомещений